トランスファー成形
トランスファー成形は、集積回路、コンデンサ、ダイオードなどの電子機器の成形に一般的に使われる方法です。最適な金型材料を使用する場合を除き、充填率が高くなると金型の磨耗が生じやすくなります。
炭化物を多く含有する鋼種は、耐摩耗性を向上させるのに理想的な材質です。圧縮強さが高いと圧痕を避けることができますが、表面に欠陥を与えることがあるため、金型材料の介在物を低減させる必要があります。
ASSABは、 金型材料に求められるさまざまな要件を満たす製品を幅広く揃えています。 充填材含有量の高いタイプは、ASSAB SuperClean シリーズの ASSAB PM 23 SuperClean および ASSAB PM 30 SuperClean。低生産 または充填材含有量の少ないタイプは Vandis 4 SuperClean またはElmax SuperCleanが適しています。低価の半導体部品および硬度の高い従来の材料の生産には ASSAB XW-42 または ASSAB 88が適しています。